CTE E660 MX SNOW WHITE

Il CTE E660 MX supporta sia le schede madri ASUS che MSI Hidden-Connector (ROG MAXIMUS Z790 HERO BTF, ASUS TUF GAMING Z790-BTF WIFI o MSI Z790 PROJECT ZERO) e presenta unopzione di installazione GPU a tre vie (con un cavo riser da 400 mm incluso) e un design a doppio pannello frontale intercambiabile.

Inoltre, il CTE E660 MX offre un eccellente supporto per le soluzioni di raffreddamento: è possibile posizionare radiatori con lunghezza max di 420 mm nella parte anteriore, posteriore e sul lato M/B. Nello chassis inoltre è possibile installare fino a quattordici ventole da 120 mm o dodici ventole da 140 mm. Sia dal punto di vista estetico che quello della compatibilità, il CTE E660 MX offre la massima flessibilità per personalizzare la propria configurazione.

Con un pannello in vetro temperato da 4 mm preinstallato sul lato sinistro, gli utenti possono facilmente mettere in mostra la propria configurazione; inoltre il CTE E660 MX è fornito con due pannelli frontali intercambiabili: un pannello in vetro temperato ed un pannello metallico forato. Il primo per un aspetto fantastico e il secondo per un migliore flusso daria. Quindi avrete massima flessibilità nella personalizzazione del vostro RIG!

Questo si evidenzia anche nelle diverse modalità di installazione della GPU. Esistono infatti tre modi diversi per montare la scheda video:
1.GPU mobile: posizionamento della GPU al centro dello chassis utilizzando la staffa GPU mobile inclusa e un cavo riser PCI-e 4.0 preconfigurato lungo 400 mm
2.In alto a destra: GPU installata verticalmente
3.Destra frontalmente: posizione in alto a destra con la scheda grafica rivolta in avanti verso il pannello laterale sugli slot PCI-e rotanti

Un cavo riser PCI-e 4.0 lungo 400 mm semplifica il posizionamento della GPU "flottante" ed "in alto a destra". Il cavo riser è conforme agli standard PCI-e 4.0, offrendo una velocità di trasferimento di 16 GT/s e supportando fino a 64 GB/s (bidirezionale) di trasmissione dati.

Il fattore di forma CTE progettato da Thermaltake è lacronimo di Centralized Thermal Efficiency e si concentra sulla fornitura di prestazioni termiche di alto livello ai componenti critici. Il design utilizza una rotazione di 90 gradi della scheda madre fornendo percorsi di flusso daria più efficienti.

Dato che la posizione della CPU è stata spostata molto più vicino al pannello frontale e la scheda grafica spostata più vicino al pannello posteriore, viene fornita uninduzione indipendente di aria fredda per la dissipazione termica rispettivamente della CPU e della scheda grafica. Questo approccio complessivo ha consentito al formato CTE di fornire un flusso daria in aspirazione migliore e più efficiente attraverso il miglior posizionamento dei componenti principali e di quelli del raffreddamento, nonché lottimizzazione dellestrazione del calore dal sistema.

Il CTE E660 MX ha uneccellente espandibilità, permettendoti di costruire il sistema di fascia più alta che puoi sognare. Può supportare schede madri fino al formato E-ATX (12”x10,5”), cooler CPU con unaltezza massima di 166 mm, compatibilità per VGA con lunghezza fino a 443,8 mm.